
| 安裝類型 | 表面貼裝 | |
| 寬度 | 0.85mm | |
| 封裝類型 | Mini3 F1 B | |
| 尺寸 | 0.6 x 0.85 x 0.38mm | |
| 引腳數(shù)目 | 3 | |
| 晶體管類型 | NPN | |
| 最大功率耗散 | 100 mW | |
| 最大發(fā)射極-基極電壓 | 7 V | |
| 最大直流集電極電流 | 100 mA | |
| 最大集電極-發(fā)射極電壓 | 50 V | |
| 最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.3 V | |
| 最大集電極-基極電壓 | 60 V | |
| 最小直流電流增益 | 210 V | |
| 最高工作溫度 | +150 °C | |
| 最高工作頻率 | 150 MHz | |
| 每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
| 類別 | 通用 | |
| 配置 | 單 | |
| 長度 | 0.6mm | |
| 高度 | 0.38mm |