其它有關(guān)文件 : | PCB Layout |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1,000 |
系列 : | AMPMODU® Mod I |
類(lèi)型 : | - |
引腳或插口 : | 插口 |
觸點(diǎn)終端 : | 焊接,PCB |
線規(guī) : | - |
觸點(diǎn)表面涂層 : | 金 |
觸點(diǎn)涂層厚度 : | 50µin (1.27µm) |
包裝 : | 散裝 |