ESD保護(hù) | 是 | |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.7mm | |
封裝類(lèi)型 | TSOP | |
尺寸 | 3.1 x 1.7 x 1mm | |
峰值脈沖功率耗散 | 200W | |
引腳數(shù)目 | 6 | |
方向類(lèi)型 | 單向 | |
最低工作溫度 | -65 °C | |
最大反向待機(jī)電壓 | 3.3V | |
最大反向漏電流 | 0.8μA | |
最大峰值脈沖電流 | 20A | |
最大鉗位電壓 | 12V | |
最小擊穿電壓 | 5.3V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 5 | |
測(cè)試電流 | 1mA | |
配置 | 五 | |
長(zhǎng)度 | 3.1mm | |
高度 | 1mm |