傳輸延遲測(cè)試條件 | 30pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.5mm | |
封裝類型 | μCSP | |
尺寸 | 2.1 x 1.5 x 0.4mm | |
引腳數(shù)目 | 11 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 12mA | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最大高電平輸出電流 | -12mA | |
最小工作電源電壓 | 0.9 V | |
最長(zhǎng)傳播延遲時(shí)間@最長(zhǎng)CL | 5.5ns | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
極性 | 非反相 | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
每片芯片通道數(shù)目 | 4 | |
邏輯功能 | 總線收發(fā)器 | |
邏輯系列 | 74AVC | |
長(zhǎng)度 | 2.1mm | |
高度 | 0.4mm |