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導(dǎo)熱墊 SIL PAD 400 300X300MM
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絕緣體材料:
碳
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熱導(dǎo)率:
0.9W/m.K
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擊穿電壓:
3500V
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SVHC(高度關(guān)注物質(zhì)):
No SVHC (20-Jun-2013)
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介電常數(shù):
5.5
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外寬:
300mm
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外部深度:
0.18mm
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外部???度/高度:
300mm
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封裝/箱盒:
Pad
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封裝類型:
TO-220
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工作溫度最小值:
-60°C
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工作溫度最高值:
180°C
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工作溫度范圍:
-60°C 至 +180°C
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延長性:
40%
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總寬度:
300mm
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抗張強(qiáng)度:
3N/mm2
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比重:
2.0
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洛氏硬度:
85
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電阻率:
10ohm/sq
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類型:
Thermal Pad
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長度:
300mm
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顏色:
灰
產(chǎn)地：
US
United States
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