安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 2mm | |
封裝類型 | SSOP8 | |
尺寸 | 2.3 x 2 x 0.7mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | -3mA | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最大高電平輸出電流 | +3mA | |
最小工作電源電壓 | 1.1 V | |
最長(zhǎng)傳播延遲時(shí)間@最長(zhǎng)CL | 43ns | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
每片芯片通道數(shù)目 | 2 | |
輸出類型 | 三態(tài) | |
邏輯功能 | 緩沖器,電平轉(zhuǎn)換器 | |
邏輯系列 | CMOS | |
長(zhǎng)度 | 2.3mm | |
高度 | 0.7mm |