晶閘管智能模塊,晶閘管智能模塊特點(diǎn),晶閘管智能模塊規(guī)格,晶閘管智能模塊規(guī)格選取與注意事項,晶閘管智能模塊模塊參數(shù)
（1）本產(chǎn)品均采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路，實(shí)現(xiàn)了控制電路與晶閘管主電路集成一體化，使模塊具備了弱電控制強(qiáng)電的電力調(diào)控功能。
�。�2）采用進(jìn)口方形芯片，模塊壓降小、功耗低，效率高；采用進(jìn)口貼片元件，保證觸發(fā)控制電路的可靠性；采用（DCB）陶瓷覆銅板，導(dǎo)熱性能好，熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)高于國家標(biāo)準(zhǔn)近10倍；采用高級導(dǎo)熱絕緣封裝材料，絕緣、防潮性能優(yōu)良。
（3）觸發(fā)控制電路、主電路與導(dǎo)熱底板相互隔離，導(dǎo)熱底板不帶電，絕緣強(qiáng)度≥2500V（RMS），保證人身安全。
（4）三相交流模塊輸出對稱性好，直流分量小。大規(guī)格模塊具有過熱、過流、缺相保護(hù)功能。
�。�5）輸入0～10V直流控制信號或0～5V直流控制信號、4～20mA儀表信號，均可實(shí)現(xiàn)對主電路輸出電壓進(jìn)行平滑調(diào)節(jié)；可手動、儀表或微機(jī)控制。
�。�6）適用于阻性和感性負(fù)載。
1、模塊電流規(guī)格的選取
考慮到電網(wǎng)電壓的波動和負(fù)載在起動時一般都比其額定電流大幾倍，且晶閘管芯片抗電流沖擊能力較差，建議您在選取模塊電流規(guī)格時應(yīng)留出適當(dāng)裕量。推薦選擇如下：
阻性負(fù)載：模塊標(biāo)稱電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的2倍。感性負(fù)載：模塊標(biāo)稱電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的3倍。
2、導(dǎo)通角要求
模塊在較小導(dǎo)通角時（即模塊高輸入電壓、低輸出電壓）輸出較大電流，這樣會使模塊嚴(yán)重發(fā)熱甚至燒毀。這是因?yàn)樵诜钦也顟B(tài)下用普通儀表測出的電流值，不是有效值，所以，盡管儀表顯示的電流值并未超過模塊的標(biāo)稱值，但有效值會超過模塊標(biāo)稱值的幾倍。因此，要求模塊應(yīng)在較大導(dǎo)通角下（100度以上）工作。
3、控制電源要求
�。�1）電壓為DC12V±0.5V；紋波電壓≤30mV；輸出電流≥1A；
（2）可以采用開關(guān)電源，也可采用線性電源（即變壓器整流式穩(wěn)壓電源）。開關(guān)電源外殼應(yīng)帶屏蔽罩。線性電源要求濾波電容必須≥2200μf／25V。
