vcd機(jī)芯,vcd機(jī)芯的分類(lèi),vcd機(jī)芯參數(shù)指標(biāo)等
vcd機(jī)芯主要由托盤(pán)進(jìn)出機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)、進(jìn)給機(jī)構(gòu)、光盤(pán)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和物鏡機(jī)構(gòu)組成。其中進(jìn)給機(jī)構(gòu)、光盤(pán)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和激光頭安裝在激光頭組件上。激光頭組件通過(guò)銷(xiāo)釘嵌在升降斜槽內(nèi)，和托盤(pán)進(jìn)出機(jī)構(gòu)、光盤(pán)加/卸載機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)共同安裝在機(jī)芯支架上，如圖所示。
在托盤(pán)左邊內(nèi)側(cè)有一根齒條，并與驅(qū)動(dòng)齒輪嚙合。驅(qū)動(dòng)齒輪通過(guò)齒條帶動(dòng)托盤(pán)水平移動(dòng)。托盤(pán)右邊內(nèi)側(cè)有一個(gè)托盤(pán)進(jìn)出檢測(cè)板，在其中部有兩個(gè)傾斜面。托盤(pán)進(jìn)出時(shí)，該傾斜面碰壓檢測(cè)柱，使開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，此開(kāi)關(guān)信息送到微處理器后由微處理器進(jìn)行相應(yīng)的控制。
托盤(pán)的進(jìn)出
微處理器收到“CLOSE”指令時(shí)，指揮電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路工作，使加載電機(jī)逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，通過(guò)皮帶輪使驅(qū)動(dòng)齒輪帶動(dòng)托盤(pán)齒條移動(dòng)，托盤(pán)便由機(jī)外向機(jī)內(nèi)水平移動(dòng)，。移動(dòng)過(guò)程中，檢測(cè)開(kāi)關(guān)K1在檢測(cè)板和檢測(cè)柱的機(jī)械碰撞作用下閉合一次后又?jǐn)嚅_(kāi)，將形成的脈沖信號(hào)送到微處理器，由微處理器發(fā)出電機(jī)剎車(chē)指令，使托盤(pán)到達(dá)機(jī)內(nèi)預(yù)定位置后停下。
微處理器收到“OPEN”指令時(shí)，指揮電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路工作并使加載電機(jī)順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，通過(guò)同樣的機(jī)械裝置帶動(dòng)托盤(pán)由機(jī)內(nèi)向機(jī)外水平移動(dòng)。在激光頭升降架下降到位，光盤(pán)落入托盤(pán)后，托盤(pán)便向機(jī)外移動(dòng)。檢測(cè)開(kāi)關(guān)K1被碰壓閉合一次后再斷開(kāi)，形成的脈沖信號(hào)送到微處理器，微處理器發(fā)出剎車(chē)指令，使電機(jī)在托盤(pán)外移到位后停轉(zhuǎn)。
光盤(pán)的裝卸
光盤(pán)裝卸機(jī)構(gòu)主要由驅(qū)動(dòng)齒輪、齒條、升推桿、降推板、提升夾、擋銷(xiāo)與機(jī)芯支架上的左右側(cè)板等組成。其中升推桿在托盤(pán)左邊齒條的末端，與托盤(pán)齒條連成一體；降推板在托盤(pán)右邊后部，托盤(pán)向外移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)激光頭升降架下降；U形提升夾在激光頭升降架后部，與激光頭升降架連成一體，與升推桿配合，使激光頭升降架上升。
托盤(pán)將光盤(pán)送到機(jī)內(nèi)預(yù)定位置后，加載電機(jī)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)托盤(pán)向機(jī)內(nèi)移動(dòng)，托盤(pán)左邊尾部的升推桿落入提升夾內(nèi)的U形槽中，推動(dòng)激光頭升降架沿機(jī)芯尾部A傾斜面滑動(dòng)而上升。同時(shí)升降架上的4個(gè)升降銷(xiāo)沿4個(gè)側(cè)板上的傾斜槽沿底部移到高部，將激光頭升降架提升；旋轉(zhuǎn)盤(pán)隨之升高，將光盤(pán)托起（此時(shí)光盤(pán)離開(kāi)托盤(pán)）抵至夾持器，光盤(pán)就被夾持器和旋轉(zhuǎn)盤(pán)穩(wěn)固夾緊，激光頭組件也隨之升起。此時(shí)微處理器根據(jù)前述托盤(pán)到位檢測(cè)信號(hào)發(fā)出剎車(chē)指令，加載電機(jī)停轉(zhuǎn)，加載完成。
