臺(tái)式回流焊,臺(tái)式回流焊的分類,臺(tái)式回流焊參數(shù)指標(biāo)等
A.高精度、多功能；滿足0201電阻電容、二三極管、精細(xì)間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。滿足工廠、科研教學(xué)單位小批量、多品種的生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室的新品試制；
B 經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能降耗； 一機(jī)多用，可做SMT紅膠的固化；
C 性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)；
D 可視化操作，科研教學(xué)最佳選擇。
1、工作臺(tái)進(jìn)出
輕拉工作臺(tái)，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺(tái)內(nèi)，將工作臺(tái)推入加溫區(qū)。焊接過(guò)程結(jié)束后，拉出工作臺(tái)將PCB取出，并將新的PCB放入。
2、焊接工作
當(dāng)元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開(kāi)始按設(shè)置要求進(jìn)行焊接工作。
3、線路板返修
當(dāng)需要返修的元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開(kāi)始工作時(shí)當(dāng)儀表顯示溫度在alue="220" UnitName="℃">220℃時(shí)，拉出工作臺(tái)，同時(shí)停止加熱。立即將線路板從工作臺(tái)中取出，此時(shí)元件可以脫離線路板，完成返修工作。
1．每班次工作前請(qǐng)空機(jī)加熱運(yùn)行一遍至二遍使焊機(jī)預(yù)熱。
2．連續(xù)工作4小時(shí)應(yīng)停機(jī)30分鐘。
3．每個(gè)年度應(yīng)對(duì)設(shè)備工作進(jìn)行全面檢查。
4．焊接參數(shù)設(shè)定（詳情參考使用說(shuō)明書(shū)）。
5. 焊膏不用時(shí)應(yīng)保存在2--alue="8" UnitName="℃">8℃的環(huán)境中，使用時(shí)應(yīng)在室溫環(huán)境中放置30分鐘，并充分?jǐn)嚢韬笫褂谩?/FONT>
6．焊接過(guò)程結(jié)束后，線路板上仍存有一定溫度，請(qǐng)使用工具取板，避免燙傷。
7．隨著焊接次數(shù)增加,冷卻時(shí)間會(huì)有所沿長(zhǎng),屬正�，F(xiàn)象。
