LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
一、支架:
1)、支架的作用:用來導(dǎo)電和支撐
2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平頭:此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
B、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp,Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。
D、2004LD/DD:用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。
E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
F、2009:用來做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。
二、銀膠:
銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電的作用。
銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%。
銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。
三、晶片(Chip):
發(fā)光二極管和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成
1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。
2)、晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/p>
3)、晶片的結(jié)構(gòu):
焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4)、晶片的發(fā)光顏色:
晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、$(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+$熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。