LED導電膠,LED導電膠的分類,LED導電膠參數(shù)指標等
目前國內(nèi)市場上一些高尖端的領域使用的LED導電膠主要以進口為主：美國的Ablistick公司、3M公司幾乎占領了全部的IC和LED領域,日本的住友和臺灣翌華也有涉及這些領域.日本的Three-BONd公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導電銀膠的應用.國內(nèi)的導電銀膠主要使用在一些中、低檔的產(chǎn)品上,這方面的市場主要由金屬研究所占有.
CHBOND系列的導電銀膠主要適用于LED、大功率LED、 LED數(shù)碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等.應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識別等領域.
目前我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線, 導電銀膠在我國必然有廣闊的應用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導電銀膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和應用開發(fā), 制備出新型的導電銀膠, 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力.
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
