錫膏,錫膏的分類,錫膏參數(shù)指標(biāo)等
根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；
根據(jù)清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；
根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏；
根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作：
�。�1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
�。�2）錫膏溫度達(dá)到室溫之后，在投入印刷之前，要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
先進(jìn)先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時(shí)間最長(zhǎng)的產(chǎn)品。
使用以前剩下的錫膏時(shí)應(yīng)與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。
絲網(wǎng)/范本印刷是最為常用的高效錫膏涂敷方式。由于錫膏的粘度對(duì)溫度和濕度相當(dāng)敏感，印刷工位或印刷設(shè)備的內(nèi)部環(huán)境應(yīng)盡可能保持18-24°C和40-50[%]RH，同時(shí)避免空氣流動(dòng)。
