SMT,SMT的分類,SMT參數(shù)指標等
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40[%]~60[%]，重量減輕60[%]~80[%]。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30[%]~50[%]。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
隨著SMT新技術、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展，針對這種應用趨勢國外先進研究機構在開展細致分析、檢測方面做了許多工作，特別是投入巨額資金，組建了相應的分析實驗室，促進了新技術在SMT領域中發(fā)展和應用，本文根據(jù)筆者搜集的資科匯總，較詳細介紹了此類實驗室設備或儀器的配置情況，供國內SMT同行參考并指正。
當今SMT應用技術及新器件、新材料發(fā)展迅速，尤其是近年來新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐漸從實驗走向批量生產(chǎn)，一種新型元器件類型的出現(xiàn)往往引起新設計方法、新工藝、新設備的發(fā)展，在這個現(xiàn)象的后面隱藏了許多的幕后工作，即實驗室試驗及檢測分析。發(fā)達國家的研究機構及高校在新技術推出、新材料發(fā)現(xiàn)、新型器件類型發(fā)展方面不惜組織大量的人力、投入巨額資金和時間組建多種類型的實驗室，做了相當細致的分折、研究工作，促進了SMT新技術的應用和成熟發(fā)展。
1 實驗分橋內容簡介
針對SMT應用，相應的實驗分析內容都圍繞組裝質量和材料物質的可靠性進行，大致可以分為以下幾種：(在此不包括電測試范圍)
表面特征；
內部結構；
應力及拉力；
流體特性；
環(huán)境影響。
實驗室研究內容主要對新工藝開發(fā)、提高可靠性及缺陷分析有重大意義，新工藝的開發(fā)涉及新材料開發(fā)和應用、工藝過程控制技術、新的組裝技術等。新技術的開發(fā)工作及開銷不可能由單一部門完全承擔下來，不可避免地要求許多領域部門或企業(yè)的聯(lián)合開發(fā)，最終成果共享，促進行業(yè)的技術進步。
在可靠性和缺陷分析范疇，實驗人員和設備的幫助更是價值不菲的，研究人員的經(jīng)驗和智慧，再加上現(xiàn)代化的實驗設備計算機化，得到的每一個實驗分析結果都凝結著人類的高度智慧和創(chuàng)造。
2 實驗設備及儀器應用介紹
