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　　錫球的應(yīng)用有兩類，一類應(yīng)用是將一級(jí)互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場(chǎng)合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應(yīng)用是二級(jí)互連焊接，該應(yīng)用通過(guò)專用設(shè)備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過(guò)加熱錫球與基板上的連接盤(pán)接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進(jìn)行焊接時(shí)，是通過(guò)回流焊爐的加熱而實(shí)現(xiàn)的。