Sandy Bridge,Sandy Bridge的簡介，架構(gòu)解析，命名方式，特性
Sandy Bridge是繼45nm Nehalem、32nm Westmere之后的又一個(gè)新時(shí)代，仍然采用32nm工藝制造，主打四核心，但微架構(gòu)上將進(jìn)行革新，比如直接集成圖形核心，還有北橋模塊、8MB三級緩存和雙通道DDR3-1600內(nèi)存控制器等等，并且會在保持適當(dāng)功耗的基礎(chǔ)上大幅提升主頻。
截至G45/GM45芯片組，Intel的圖形核心一直整合在北橋芯片里;到了Nehalem家族，處理器開始集成內(nèi)存控制器、PCI-E控制器等北橋功能，并且把圖形核心封裝在一個(gè)硅片上，這就是Clarkdale(桌面)/Arrandale(筆記本);而在Sandy Bridge身上，圖形核心將與處理器完全融為一體，并支持下一代清晰視頻高清技術(shù)和圖形加速技術(shù)。
Sandy Bridge是Intel準(zhǔn)備用來取代Nehalem的一種新的微架構(gòu)，采用32納米工藝技術(shù)制造。Sandy Bridge將是第一個(gè)擁有高級矢量擴(kuò)展指令集（Advanced Vector ExtensiONs）微架構(gòu)。這種新的指令能夠以256位數(shù)據(jù)塊的方式處理數(shù)據(jù)，以加快圖像、視頻和音頻等應(yīng)用程序的浮點(diǎn)計(jì)算。
Sandy Bridge是一套微架構(gòu)，因此會細(xì)分成各個(gè)型號，以對應(yīng)不同的應(yīng)用。在臺式和工作站、單路服務(wù)器領(lǐng)域，Sandy Bridge-H2處理器基于Socket H2（LGA1155）接口，支持雙通道DDR3-1066/1333內(nèi)存，最大核心數(shù)量為4個(gè)，每顆核心配備1.5M的L3緩存，四核版本為6M，設(shè)計(jì)功耗最大95w。
雙路方面型號為Sandy Bridge B2，采用Socket B2（LGA1356）插槽。與H2不同的是B2可以支持三通道DDR3-1600內(nèi)存，而前者僅支持雙通道DDR3-1333。此外，Sandy Bridge-B2還多了一條QPI總線，用于CPU之間的連接，其速率將提至7.2GT/s和8GT/s。
在高端方面Sandy Bridge會采用Socket R（LGA2011）插槽，從名稱就可以看出其引腳數(shù)量已經(jīng)突破了2k。Sandy Bridge-R能夠支持四通道DDR3-1600內(nèi)存，最大內(nèi)存帶寬達(dá)到了51.2GB/s。Sandy Bridge-R支持PCI-E 3.0，通道數(shù)量也增加到40個(gè)。
Sandy Bridge-R處理器核心數(shù)量為6或8個(gè)，最高功耗130W，每顆CPU核心的L3緩存容量與Sandy Bridge-B2一樣，為2.5MB。
Sandy Bridge是Intel下一代架構(gòu)，目前已經(jīng)有樣品供應(yīng)給合作伙伴做測試。規(guī)格方面可以看作是上一代產(chǎn)品的升級，在支持內(nèi)存、I/O位寬和處理器尋址等方面有所增強(qiáng)。但性能方面目前還沒有服務(wù)器版的測試，其中桌面版Sandy Bridge測試比i7稍強(qiáng)，相信隨著下一代芯片組的推出會使其更好的發(fā)揮性能。
